一、专业简介

本专业为教育部“双千计划”首批入库备案微专业，围绕围绕国家、地方微电子行业、产业的发展需要，以立德树人为根本，以教育部颁布实施的专业国家质量标准为指导，通过专业基础培养与行业应用相结合，培养掌握微电子科学与工程专业知识和基本应用技能，具有良好实践能力、创新意识、国际视野和团队合作精神，能够服务微电子产业，在微电子科学与工程专业领域从事微电子工艺、器件、集成电路设计等相关技术和管理的工程技术人才。

二、师资力量

依托菏泽学院物理与电子工程学院以及相关企业，汇聚10余名专业教师和行业专家，其中7人具备高级职称，6人拥有博士学历，涵盖菏泽学院十佳教师、菏泽学院教学名师等多元专业人才。团队专业背景广泛、实践经验丰富，为课程设计、教学指导及专业发展提供坚实支撑。

三、课程设置

本微专业课程体系以“理论-工艺-设计”为主线，围绕半导体产业链核心环节，构建“基础层-工艺层-设计层-综合层”四维课程模块，突出学科交叉与实践导向。

1. 基础层

“半导体器件与制造工艺”系统讲解半导体材料特性、PN结与MOS结构原理、晶体管工作原理及制造流程，结合TCAD仿真工具分析器件电学特性与工艺参数优化方法，奠定微电子技术理论基础。“模拟电子技术”聚焦放大器、滤波器、稳压电路等经典模拟电路分析与设计，融入EDA工具进行电路仿真与版图绘制，强化学生电路设计与调试能力。

2. 工艺层

“集成电路工艺”深度解析光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键工艺步骤，结合虚拟工艺仿真平台模拟芯片制造流程，通过半导体器件制备实验掌握工艺参数对器件性能的影响规律，培养工艺开发与良率优化能力。

3. 设计层

“数字系统原理与设计”涵盖组合逻辑、时序逻辑、状态机设计方法，基于Verilog/VHDL 硬件描述语言实现FPGA开发，完成数字系统（如计数器、存储器控制器）从逻辑设计到硬件验证的全流程。

“集成电路与数字系统设计”：进阶课程聚焦CMOS数字电路设计（如反相器、触发器）、存储器架构及SoC系统集成，通过Cadence Innovus等工具完成从RTL综合到布局布线的完整设计链，结合企业级项目提升复杂系统设计能力。

4. 综合层

“项目实践与流片实训”：整合工艺与设计课程，开展“芯片设计-工艺仿真-流片验证”全流程实践，例如设计一款CMOS运算放大器并完成版图提交至MPW（多项目晶圆）流片，通过测试分析优化设计。同步引入企业合作课题（如传感器芯片开发），强化工程问题解决能力。

“行业认证与选修拓展”：嵌入“集成电路版图设计师”“FPGA工程师”等职业认证内容，增设射频集成电路、MEMS器件等选修课，满足人工智能、物联网等新兴领域对微电子技术的差异化需求。

基础层课程为工艺与设计提供理论支撑，工艺层与设计层并行推进、相互印证，综合层通过项目整合全链条技术能力，形成“器件认知-工艺实践-设计创新”闭环培养路径，精准对接芯片设计、制造、封测等岗位核心技能要求。

四、招生计划

1、招生对象：菏泽学院全日制2022级、2023级、2024级理工类本科、专科在校生。

2、招生人数：计划招收40人。

3、报名时间：即日起至2025年10月18日。

4.招生报名方法：有意向报名的同学可以扫描QQ二维码，填写报名信息。

五、教学安排

2025年9月至2026年6月，共15学分、240学时。采用“线上+线下”混合式教学方式。

六、收费标准

本微专业学费按照每学分100元收取。

七、微专业证书样本